當(dāng)前，在3納米這一先進(jìn)芯片工藝上，臺積電和三星是彼此最大的競爭對手。盡管這一芯片工藝宣布量產(chǎn)已有一段時間，但似乎沒能獲得大規(guī)模的訂單，僅臺積電獲得蘋果獨(dú)家訂單。三星3納米芯片工藝似乎也有訂單進(jìn)來。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ADTechnology Co.近日宣布，已與一家海外客戶已簽訂一份合同，內(nèi)容是基于三星代工的3nm工藝、面向服務(wù)器的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這也是三星電子首次確認(rèn)通過設(shè)計(jì)公司獲得3nm客戶。ADTechnology并未透露該客戶身份，但據(jù)說是一家從事高性能計(jì)算（HPC）芯片的美國公司。

去年6月，三星率先宣布成功量產(chǎn)3納米芯片。與臺積電的3nm制程工藝不同，三星的3nm制程工藝采用的是更先進(jìn)的GAA晶體管，而不是鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）。

不過，此后，三星一直被傳3納米芯片工藝良率較低，無法獲得客戶的認(rèn)可。盡管此前有消息稱三星電子已經(jīng)向中國客戶交付了一款3納米工藝的芯片，但由于該工藝省略了邏輯芯片中的SRAM，因此很難將其視為“完整的 3nm 芯片”。

因此，在宣布量產(chǎn)之后一段時間里，三星實(shí)際上一直努力在嘗試提升3納米芯片的良率。

韓媒 ChosunBiz報道三星電子、臺積電的3納米工藝良品率目前都在50%左右。盡管這一分析也是估算或猜測，但從兩家的代工訂單數(shù)量和規(guī)模來看，3納米工藝良品率并不理想，畢竟此前臺積電就被傳出為獲得蘋果訂單不惜承擔(dān)良率損失成本。

業(yè)界認(rèn)為，盡管三星已經(jīng)率先量產(chǎn)重點(diǎn)發(fā)展的 3nm 全柵極技術(shù)（GAA），但它的產(chǎn)量還不足以影響大客戶。在這種技術(shù)中，由于柵極環(huán)繞在構(gòu)成半導(dǎo)體的晶體管中電流通道的四邊，與此前環(huán)繞三邊的工藝相比，難度自然會增加。一位熟悉三星的人士透露，“要贏得高通等大客戶明年的3nm移動芯片訂單，良率至少需要提高到70%。”

盡管目前三星未能實(shí)現(xiàn)70%及以上的良率，但能獲得3納米芯片訂單，也側(cè)面說明其工藝良率有一定的提升。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門執(zhí)行副總裁兼業(yè)務(wù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Gibong Jeong 表示：“我們很高興地宣布，與我們的可靠合作伙伴 ADTechnology 在 3nm 設(shè)計(jì)項(xiàng)目上建立合作。我們的共同努力將成為 SAFE 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)協(xié)作的優(yōu)秀范例。我們期待著有機(jī)會進(jìn)行更緊密的合作，從而為我們的客戶提供卓越的產(chǎn)品。”

ADTechnology 首席執(zhí)行官 JK Park 說：“這個 3nm 項(xiàng)目將是業(yè)界最大的 ASIC 產(chǎn)品之一。我相信，這種 3nm 和 2.5D 的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)將是我們在未來與其他競爭對手區(qū)分開來的一劑良藥。我們將盡最大努力為客戶提供高質(zhì)量的設(shè)計(jì)方案?！?

三星2023-2024年將以3nm生產(chǎn)為主，即SF3(3GAP)及其改進(jìn)版本SF3P(3GAP+)，其生產(chǎn)良率初期可維持在60-70%的范圍內(nèi)，而且該公司還計(jì)劃于2025-2026年開始推出其2nm級別節(jié)點(diǎn)。

盡管3納米芯片暫未獲得市場普遍性的認(rèn)可，但未來一兩年里，隨著良率提升和代工成本下降，將使得這一芯片工藝成為主流的先進(jìn)芯片工藝之一。預(yù)計(jì)到2025年之際，3nm制程市場的產(chǎn)值將會高達(dá)255億美元，超越5nm時預(yù)估的193億美元產(chǎn)值。彼時，三星也或能在該芯片工藝上分得一塊大蛋糕。